ETFE 薄膜在半导体和集成电路的优势
长期稳定工作温度范围-240°C~ 205°C
最高温度可到 260°C
卓越的不粘性和低表面摩擦性能
极佳的介电性能
卓越的透明度和透光率
高抗污自清洁功能
耐化学腐蚀
无任何塑化剂、添加剂和其他材料
ETFE 薄膜减少了从模具中去除模制集成电路所需的释放力，并在成型后提供无皱表面
宽泛的波频范围和温度范围内有卓越的电性能。
ETFE 薄膜的面积产率比 FEP、PFA 和 PTFE 高20%

ETFE 薄膜分类

ETFE HP 系列(超纯级)
用 100%高纯等级的ETFE 树脂制作的
常被用于介电性能要求高或光学透明要求的应用
具有高光线透过、透明和长期耐老化的独特组合特性
可制作高透、单面磨砂和双面磨砂
ETFE 薄膜应用与市场

电子绝缘材料
LED封装
半导体设备防护
晶圆和芯片封装
ETFE 薄膜规格

厚度范围 12μm~500μm
标准宽度: 最大到 1600mm
可以按客户要求分切成任何宽度

可粘接表面：等离子处理和化学刻蚀处理